Garantir a integridade dos componentes eletrônicos exige enxergar o que os olhos não conseguem ver. Com a tecnologia de Inspeção por Raio-X da Solitec, identificamos falhas ocultas antes que elas se tornem um problema grave e gerem paradas não planejadas na sua linha de produção.
A montagem de placas eletrônicas modernas exige precisão em nível microscópico. Componentes como BGA (Ball Grid Array), QFN e circuitos integrados multicamadas possuem conexões ocultas sob o corpo da peça, impossibilitando a validação apenas por inspeção óptica tradicional. A tecnologia de raios X surge como a solução definitiva para o controle de qualidade industrial avançado.
Principais vantagens do processo
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Diagnósticos não destructivos: preservamos a peça original durante todo o ensaio, sem causar danos físicos aos circuitos.
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Análise de alta precisão: identificação detalhada em componentes BGA, QFN e placas multicamadas de alta complexidade.
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Detecção de falhas invisíveis: localização exata de trincas, pontes de solda, curtos-circuitos e bolhas internas (voids).
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Eficiência operacional: mais agilidade e assertividade no seu controle de qualidade, reduzindo o refugo de placas.
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Aumente a confiabilidade: garanta a segurança dos seus projetos eletrônicos com a nossa infraestrutura tecnológica de ponta.
A aplicação da Inspeção por Raio-X previne falhas de lote, minimiza custos com garantia e acelera o diagnóstico no processo de manutenção eletrônica industrial. Além disso, a análise por imagem radiográfica atende a exigentes padrões internacionais de qualidade, como as normas da IPC Standard, garantindo total conformidade técnica aos equipamentos montados.
Não permita que falhas ocultas comprometam o rendimento da sua fábrica nem gerem prejuízos operacionais.
Entre em contato com a nossa equipe especializada da Solitec e saiba como podemos otimizar seus processos produtivos hoje mesmo!
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